「ネプコン ジャパン2025 ～パワーデバイス＆モジュールEXPO～ 」に出展

　2025年1月22日(水)～1月24日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催された「ネプコン ジャパン2025 ～パワーデバイス＆モジュールEXPO ～ 」に出展しました。今回で2回目の出展です。

　　　CuNi抵抗ペースト　　　　　　　　　　Cuビア充填基板　　　　　　　　　　セラミックチップ 2次分割用ベルト

電子材料部で取り扱う製品の中からは、今回は身近な家電から自動車、産業機器、人工衛星など幅広い分野で使用されているパワーデバイス（パワー半導体）及びモジュール（様々な用途に合わせて必要な部品を搭載させた複数の部品群）に適した製品を選定し、ブース展示を行いました。

また、電子材料だけではなく、セラミックチップ分割用のベルトなど、半導体と関係のある製品展示も行いました。

今回の出展では、前回の展示会をふまえ、気軽に来場者が入ってこられるようにパネルや展示品が見やすいような設計に。

ブースの前を通られた来場者の方々から目立つよう壁面に文字を加え、三ツ星ベルトが電子材料“にも”力を入れているメーカーでもあることをPRしました。

3日間で約200人のお客様にブースへお越しいただきました。

三ツ星ベルト電子材料部では、次回のネプコン ジャパン2026にも出展を計画しています。

来年はより多くのお客様にお越し頂けるよう、また三ツ星ベルトが電子材料“にも”力を入れているメーカーでもあることを認知されるようしっかりと準備を行いたいと考えています。